前言
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
一、我国在集成电路各个细分领域的现况
1)设计：细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足，长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力；
2)设备：自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克，短期内可通过与非美海外企业合作，降低对美国的依赖；
3)材料：在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代，判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合；
4)封测：最先能实现自主可控的领域，受贸易战影响较低，上市公司有望通过规模效应成为全球龙头；
5)制造：全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区，未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军。
总的来说，金准人工智能专家认为，虽然部分领域有短期对策，但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战；长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外，也需要通过积极寻求国际合作等方式，强化自身在重要领域的技术实力。
1.1设计
按地域来看，当前全球IC设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。
2017年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额，金准人工智能专家预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。
台湾地区IC设计公司在2017年的总销售额中占16%，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC销售额都超过了10亿美元，而且都跻身全球前二十大IC设计公司之列。
欧洲IC设计企业只占了全球市场份额的2%，日韩地区Fabless模式并不流行。
与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。世界前50fablessIC设计公司中，中国公司数量明显上涨，从2009年1家增加至2017年10家，呈现迅速追赶之势。
2017年全球前十大FablessIC厂商中，美国占据7席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7和第10。
然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端IC设计能力严重不足。可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。
总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。
比如2017年汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC成为全球安卓阵营最大指纹IC提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。
士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。
但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。
1.2设备
1.2.1从下游判断半导体设备需求大
金准人工智能专家从下游判断：目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。
2014年6月，国务院颁发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金——“大基金“，大基金首期实际募集规模1387.2亿，投资覆盖了集成电路全部产业链，截至17年9月，大基金累计投资55个项目，承诺出资1003亿元，实际出资653亿元，其中芯片制造占比65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%；
并且大基金引导地方政府投资，截至17年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达5145亿元。政策带动IC产业链的兴起，设备厂商景气度必然上升，据SEMI的统计显示，2017年，中国大陆占全球半导体设备销售量的15%，排在全球第3。
经金准人工智能专家测算，在建产线带来半导体设备投资额490亿美元。
半导体设备主要由存量和增量市场拉动，目前中国新建产线投资是主要的新增半导体设备市场。
存量市场主要以中芯国际，华力微等国内现有产线的资本支出为主，增量来自于已经公布的国内计划新建的晶圆厂，2017-2019年中国大陆地区共有16条12寸在建晶圆线，投资的晶圆厂以Foundry(中芯国际，华力微，联电)和IDM(长江存储，合肥睿力，福建晋华)为主。
1.2.2从营收判断关键技术美日垄断
从营收判断：关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10份额接近80%，呈现寡头垄断局面。
半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8大类，其中光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。同时设备市场高度集中，光刻机、CVD设备、刻蚀机、PVD设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。
中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。
17年全球半导体设备前十二大厂商(按营收排名)中包括三家美国(Applied Materials、LAM Research、KLA-Tenor)、六家日本公司(Tokyo Electron、迪恩仕、日立高新、Hitachi Kokusai、大福、Nikon)、一家荷兰公司(ASML)、一家韩国公司(SEMES)，通过分析营收可知：
1) 行业景气度持续向上：大部分厂商17年营收增长两位数以上，其中韩国的SEMES17年同比增长142%；
2) 从地域上来看，前十二大厂商10-20%比重营收来源于中国大陆，侧面说明中国半导体设备国产化率低，进口依赖程度高；并且，据SEMI统计，中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%。
1.2.3国内半导体设备厂商起步晚，整体规模较小
根据中国电子专用设备工业协会的统计，2016年我国前十大半导体设备厂商共完成销售48.34亿元，与国内设备市场规模相距甚远。
2017年体量最大的中电科和晶盛机电营收在10亿左右体量徘徊，根据SEMI公布的数据显示，2017年全球半导体设备销售额达566.2亿美元，而中国企业占全球半导体设备市场的份额较小。
整体而言，在光刻机上，中国技术水平依然落后，国产化率极低，且高端的EUV光刻机只能从ASML采购。通过后期追赶，部分设备实现了从0到1国产化突破，部分国产设备市占率提升明显。
2008年之前我国半导体设备基本全靠进口，随后我国通过设立了“02专项“实现了部分设备国产化的道路，缩小了与国际领先水平的差距—介质刻蚀机方面：中微半导体进入7nm制程，成为台积电五大供货商之一；
硅刻蚀机方面，北方华创进入中芯国际28nm生产线；沈阳拓荆量产12英寸65nm的PECVD设备等。
封装制程工艺设备：刻蚀机、PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本实现国产化，根据SEMI的数据显示，蚀刻设备国产化率从10年0%提升到16年的96%，封装PVD设备从12年0%提升到16年的68%。
国产设备已形成初步产业链成套布局，部分设备实现批量应用，预计部分设备在短期1-2年內可逐步实现订单转移。
国内设备在关键领域实现了产业链成套布局—曝光Liho、刻蚀ETCH、薄膜CVD、湿法WET、检测、热处理、测试等环节，且部分工艺制程能够满足国内客户的需求，目前已有多项产品已经批量出货，其中主要的厂商有北方华创、中微半导体、睿励科仪和上海盛美半导体等。
关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12英寸7nm，生产水平则已经达到12英寸14nm；而中国设备研发水平还处于12英寸14nm，生产水平为12英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6年时间差；具体来看65/55/40/28nm光刻机、40/28nm的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。
1.3材料
国内半导体材料领域的现况如下：
细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。
晶圆制造材料中，硅片机硅基材料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%，键合线15%。
16年半导体材料市场规模443亿美金，中国市场规模占比超过20%。根据SEMI数据，2016年半导体材料市场为443亿美元，其中晶圆制造材料市场为247亿美元、封装材料市场为196亿美元，同比增长3.1%、1.4%。国内半导体半导体材料市场2016年总规模达651亿人民币，在占全球半导体材料市场规模比重超过20%。
日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——AirLiquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。
上市公司在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破。通过对比国内外供应商，我们可将半导体材料分为三大类：
(1) 靶材、封装基板、CMP等，我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。
(2) 硅片、电子气体、掩模板等，技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。
(3) 光刻胶，技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代。
1.3.1已经实现国产化的半导体材料典例——靶材
简单来说靶材是高速核能粒子轰击的目标材料，是溅射工艺中必备的重要原材料，按照化学成分，可以分为金属、合金及陶瓷靶材。
从市场规模来看，半导体靶材占半导体材料市场规模的3%，据SEMI数据测算，半导体靶材全球市场空间约为12.5亿美元，国内市场空间约为11亿人民币。
从市场格局来看，人才+资金+技术+客户认证壁垒导致靶材市场呈现垄断格局，以霍尼韦尔(美国)、日矿金属(日本)、东曹(日本)等为代表的溅射靶材生产商占据全球绝大部分市场份额。
从国内来看，通过政策的扶持(863计划、02专项)，国内高纯溅射靶材企业早实现0的突破，掌握先进技术，成为国际市场上不可忽视的力量——江丰电子、有研新财、安泰科技等。
1.3.2技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品—硅片
技术部分比肩国际水平，但在大尺寸硅片生产及量产上与国外仍有差距。
硅片是集成电路的载体，硅片按照尺寸可分为4、5、6、8、12英寸等，不同尺寸，对设备和工艺的要求不同。从市场结构来说，硅片占据了原材料35%比例。
从全球格局来看，硅材料市场呈现垄断态势，根据金准人工智能专家数据，16年全球前五大半导体硅片份额高达92%(信越化工27%、SUMCO26%、环球晶圆17%、Sitronic13%、LG9%)，从产品规格来看，国际领先厂商掌握12英寸硅片生产技术——信越化工能实现300nmSOI硅片的产品和，Sumco能提供300nm的高纯度抛光硅片、退火晶片和外延片，200nm的SOI硅片。
国内来看，大陆企业主要生产低端的6英寸的硅片，在高端领域，部分产品尺寸已经取得了可喜的进展，我们根据公司各大官网发现，上海新昇半导体(上海新阳入股)在12英寸抛光硅片上已经于2017年底量产，上海新傲8英寸SOI硅片已经顺利销售。
1.3.3技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代的产品—光刻胶
光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂主要成分组成的对光敏感的液体，在光照/辐射下，溶解度变化得到所需的图像，半导体光刻胶领域，光刻胶主要品种由g线、i线、KrE、ArF、掩模版光刻胶等。
从成本角度来看，光刻工艺是成本最高的工艺流程，也是半导体领域技术门槛最高的细分领域。
目前，全球半导体光刻胶大部分市场份额在日本住友、TOK、美国陶氏手中。
国内厂商于与国外差距仍大，磺化橡胶类光刻胶已经基本完成国产替代，g/i线光胶(436/365nm)自给率较低，细分厂商有北京科华、苏州瑞红，高端的KrF/ArF光刻胶(248/193nm)则几乎全部进口，国内科华微电子KrF(248nm)光刻胶已经通过中芯国际认证，其他处于研发阶段(ArF(193nm)光刻胶已经立项)。
1.4封测
金准人工智能专家认为当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。
封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十(长电科技市场规模位列全球第三)，先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP等先进封装技术均能顺利量产。
封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，美国主要的竞争对手为Amkor公司，在华业务营收占比约为18%，封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor公司业务取代的可能性较高。
根据Trendforce数据显示，2017年全球封测业中日月光占比19.2%、矽品9.9%。若二者合并将诞生市占率为29.1%的封测行业巨无霸企业，前五大封测厂市占率也将达到66.90%，相比2014年的52.38%，提升了14.5个百分点。
金准人工智能专家根据研究分析封测行业和晶圆代工近十年的发展历程，发现代工业增速明显要优于封测产业，主要原因有两点：
（1）从技术角度而论，代工业受到摩尔定律技术驱动，通过不断投资新生产线，重塑产业模式而确定行业增长轨迹，而摩尔定律对封测行业的推动进程并不显著。
（2）生产格局两者又有所区别，Fabless模式下客户委托外部代工是必然选择，但封装检测过程并不一定需要代理加工，这决定了封测行业也没有跟随上游产业链呈现同比例增长。
金准人工智能专家得出结论：封测业更多通过规模和资源的推动市占率的提升，技术并不是绝对壁垒，后来参与者有机会分享蛋糕。
封测行业技术迭代路线并不显著，利于国内企业追赶。从下图我们可以清晰的发现，先进的制造技术遵循摩尔定律每18个月进阶一次，线宽线性每18个月缩小一倍，但与此同时封装的连接技术，在线宽不断缩小的情况下，整体只经历了几代技术的变革。
技术上的局限本质上决定了封测企业的R&D不高，因此相对来说封测R&D占比不高也会决定进入壁垒不高，但国内企业因为处于追赶期，技术研发投入占比要高于海外平均水平。
Capex绝对量上来看，中国大陆地区封测企业逐步上升，海外巨头相对保持稳定值，国内企业每年支出的Capex在营收占比更高。
Capex是企业成长能力的前期指标，对于当下利润的侵蚀VS对于未来成长的预期，是一柄双刃剑。相比而言，中国企业显然更为激进，过高的资本性支出会给财务报表带来一定的压力。
我们观察主要封测龙头企业毛利率可知，封测行业毛利率均值在20%上下波动，对比晶圆代工厂的毛利差距，整体方差波动较小，技术的进一步演进无法显著提升其毛利率水平，从历史上看，封测行业发展大致分为几个阶段：
2006-2008：整体行业处在蓝海期，毛利率保持高点
2008-2010：经济危机带来半导体周期的下滑，2010年探底回升
2011-2015：毛利率有逐步改善，逐渐上行
2015-今：行业竞争格局愈发激烈，巨头企业日月光矽品通过规模效应，还能保持稳定毛利率，大陆封测企业开始崛起。
伴随着中国大陆承接封测产业转移的雁行模式不断深化，国际IDM巨头逐渐将封测业务外包，美国公司在封测行业优势并不明显，但我们同时要认清封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右，远低于半导体IC设计、设备和制造的世界龙头公司。
随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张，也会对传统封测企业会构成较大的威胁。
金准人工智能专家认为全球封测(OSAT)产业因为竞争的加剧，市场波动会更加不稳定，大陆公司正在持续加速整合，借此强化营运效果和提高技术密集度，中长期而言，贸易战封锁对大陆公司的负面影响相对较小。
长电科技在收购星科金朋后，已经可以供应晶圆级封装(WLP)、多晶片封装(MCP)、系统级封装(SiP)与TSV产品，而通富微电也通过收购原AMD旗下封测厂区，产业升级转型为面对高端封测需求的OSAT厂家。
我们认为2017-2018年以后，大陆地区封测(OSAT)业者将维持快速成长，目前长电科技/通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品，未来的3-5年内，大陆地区的封测企业CAGR增长率将持续超越全球同业。
中国大陆的封装企业在完成重要的M&A之后(长电科技收购星科金鹏，华天科技收购FCI，通富微电收购AMD封装厂)除了技术上的引进，还借助收购市场影响力赢得更多Tier1的客户。
封装行业不是一个单纯2000亿人民币的存量市场，而仍然是一个处于不断增长中的增量市场。增量主要来自于先进封装的贡献。观察全球先进封装市场的演进，在2016年先进封装比例占封装市场总量的比例约为32%。
目前，封测厂在高端封装技术(FlipChip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5DIC、SiP等)的产能持续增长，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收保持双位数增长，表现优于全球IC封测产业水平。
我们认为国内长电科技/通富微电/华天科技的先进封装已经处于行业平均水准之上。
1.5制造
晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。
过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。
半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。统计行业里各个环节的价值量，制造环节的价值量最大，同时毛利率也处于行业较高水平，因为Fabless+Foundry+OSAT的模式成为趋势，Foundry在整个产业链中的重要程度也逐步提升，可以这么认为，Foundry是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控。
代工业呈现非常明显的头部效应根据金准人工智能专家s的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017年前八家市场份额接近90%，同时代工主要集中在东亚地区，美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关。
中国大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的。
全球集成电路产业链的分工变迁，是行业战略方向上的重要趋势，尤其以中国崛起为未来十年的核心看点集成电路产业转移符合“劳动密集型”—>”资本技术密集型”—>“技术密集及高附加值产业”的轨迹。
中国已经接近完成“劳动密集型”产业(封测业)的转移，下一阶段是“资本技术密集型”产业(制造业)的转移，这是产业转移方向上的重要趋势。围绕“中国制造”环节上的投资和相关标的是当下二级市场半导体投资的主线。
日本经济学家赤松要在1956年提出了产业发展的“雁行模式”，认为日本的产业发展经历了进口、进口替代、出口、重新进口四个阶段。从这个角度来看，中国的集成电路正在经历当年日本所经历过的路线。
世界的集成电路经过了两次产业转移，第一次在20世纪70年代末，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商；第二次在20世纪80年代末，韩国与台湾成为这一次转移过程中的受益者，崛起了三星和台积电这样的制造业巨头。
集成电路产业的产业转移也包含着一定的技术特征，转移路径按照劳动密集型产业—〉资本技术密集产业—〉技术密集与高附加值产业。
第一阶段的产业转移为封装测试环节，美国很多半导体企业或将自身的封测部门卖出剥离，或是将测试工厂转移到东南亚，在产业转移过程中，台湾的很多封测企业开始崛起，比如日月光和矽品等。
第二阶段的产业转移为制造环节，这和集成电路产业分工逐渐细分有关系。
集成电路的生产模式由原先的IDM为主转换为Fabless+Foundry+OSAT，产业链里的每个环节都分工明确。
在制造转移的过程中，台湾的TSMC崛起成为现在最大的代工厂。目前，凭借较大的市场需求，较低的人工成本，中国的OSAT和Foundry正有接力台湾，成为未来5年产业转移的重点区域。
本土半导体市场需求和供给仍然错配，有潜力去进行国产替代。中国大陆地区的半导体销售额占全球半导体市场的销售额比重逐年上升，根据Semi数据显示，从2008年的18%上升到1H2016的31%，同时中国半导体制造产能仅为全球的12%，需求和供给之间存在错配。
国内从上游的芯片设计制造到下游的整机已经形成完整产业链，带来可期待的产业链协同效应。
我们看到中国正在形成从整机到上游芯片完整产业链的布局，这一点同台湾地区、美国、日韩都不尽相同，台湾地区的电子集中在上游的芯片，从Fabless+Foundry+OSAT，但是欠缺下游的整机品牌，同时芯片环节没有形成规模的集群效应，芯片每个环节只有一两家龙头企业；
美国在芯片设计领域是全球最强，但是下游的整机品牌数量正在被中国逐渐超过；韩国和台湾的格局有些类似，有一些大而全的企业，但是缺乏完整的集群效应。只有中国，凭借广阔的下游市场和完整的集成电路产业链，正在逐渐崛起。
“中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。
中国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域，中国还和国际领先水平有很大差距。
在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。在芯片贸易战打响之时，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲，我们在努力传承“两弹一星”精神，自力更生艰苦创业的同时，如何处理与台湾地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。
二、市场容量和供需状况
2015年全球半导体市场分为半导体OSD以及集成电路两块，其中集成电路占据了超过80%的市场规模。集成电路的细分领域中，数字IC是主要的细分市场，主要以存储器和数字逻辑IC为主。
在全球半导体行业稳步增长步调下，加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导体器件需求扬升，中国本土晶圆厂今明两年将大量开出产能。
半导体产业协会(SIA)公布，2017年全年半导体销售额年增21.6%至4,122亿美元，改写年度新高。
新科技如人工智能、虚拟现实、物联网也需要半导体，全球需求扬升，促使2017年销售创下新的里程碑，长期前景看好。
2017年半导体市场全面升温，估计2018年半导体成长也将缓和增长。
该行业技术壁垒较高，目前国内主要以采购海外产品为主。根据wind数据显示，中国集成电路贸易逆差从2007年的1049.41亿美元上升至2016年的1932.39亿美元，已经连续8年扩大，其中超一半的进口来自于台湾地区和韩国，占比分别为32%和23%。
为改善这一情况，国家出台集成电路投资基金，重点扶持集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
我国政府提出2017年重点工作任务，其中包括：
1) 加快培育壮大新兴产业，全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、5G等技术研发和转化，做大做强产业集群；
2)大力改造提升传统产业，深入实施《中国制造2025》，加快大数据、云计算、物联网应用。
2008年中国集成电路行业销售额为1246.79亿元，其中，IC封装测试环节以618.91亿元占据近半的市场空间。截至2017年底，中国集成电路行业销售额增至5411.30亿元，年复合增长率为17.72%，IC设计环节的销售额超过封装测试环节，这反应了中国IC设计领域正在逐步崛起。
我国是目前全球主要的半导体消费市场，集成电路是我国正在大力发展的核心产业，可以运用在国家建设的各个方面。
近年来，我国智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网等产业迅速发展，各个产业对于国产芯片的需求越来越大，未来我国集成电路市场空间较大。
根据中国半导体行业协会数据显示，2017~2018年中国集成电路产业将保持20%或以上增速，产业发展主要体现在三个方面：
首先，国内集成电路市场持续旺盛，激励集成电路产业持续快速发展；其次，近年来国内集成电路企业的实力明显增强，技术升级、产能扩展进一步推动企业及集成电路各行业持续快速发展；
再者，近两三年来海外资本在境内投资新建和扩建的晶圆厂，以及国家“大基金”和各级地方投资基金投资兴建的晶圆厂，大多数在2017~2019年投产和量产，成为2018年及以后集成电路产业新增产值的重要来源。
三、行业特征
集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看，集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈，重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征，集成电路跨国公司销售、制造、研发布局朝全球化方向发展。
过去半个世纪，集成电路发展逻辑主要遵循摩尔定律：
(1) 集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一倍。
(2)微处理器的性能每隔18个月提高一倍，或价格下降一半。
(3)用一个美元所能买到的计算机性能，每隔18个月翻两倍。
半导体行业内生增长最迅速的阶段是以摩尔定律为核心的技术迭代路径契合新应用需求周期，供给端和需求端共振催生类似戴维斯双击的效果。
集成电路行业发展受宏观经济景气程度和集成电路技术发展规律影响，呈现一定的周期性规律。近年来，得益于市场需求的不断增加、国家产业政策的大力支持以及集成电路设计企业能力的不断提升，国内集成电路设计行业市场规模保持快速增长，预计未来几年仍将保持增长势头。
